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【事業概要】
新型コロナウイルスやカーボンニュートラルに向けた動きなどを背景に、急速にデジタル化が進展しており、その基幹部品である半導体を確保することが安全保障上の観点からも極めて重要になっている。このような認識の下、日本政府は、2021年6月に「半導体・デジタル産業戦略」を策定し、国内半導体基盤の強化を図るとともに、半導体関連海外企業の国内誘致を精力的に推進する方針を示した。また、本県においても、半導体関連産業の振興に向けた基本的な取組方針である「みやぎ半導体産業振興ビジョン」を策定する等、半導体関連産業への参入の機運が高まっているところである。
本事業により、半導体関連産業への参入を希望する県内企業に対して、国際的業界団体が主催する「SEMICON Taiwan」への出展を支援することにより、台湾の半導体製造メーカーをはじめとした海外企業に対して技術力をPRする場、商談機会創出の場を提供し、協業・連携を促進することを目的とする。
令和7年度宮城県半導体国際展示会出展支援業務
「SEMICON Taiwan 2025」出展支援に際し必要な、以下の業務を行うものとする。
※詳細は、別添「企画提案募集要領」及び「業務委託仕様書(案)」をご確認ください。
(1)「SEMICON Taiwan 2025」宮城県ブース設営等に係る業務
イ 宮城県ブースの出展小間契約(出展料は契約額に含む。)
ロ 宮城県ブースの装飾提案
ハ 宮城県ブースの施工及び解体
ニ 宮城県ブースの会期中の現地出展支援
ホ 日中の通訳手配(華語/2名)
ヘ 出展者及び宮城県を紹介するチラシのデザイン及び印刷
(2)連絡・調整
イ 宮城県との連絡・調整
ロ 出展者との連絡・調整(追加備品対応等も含む)
ハ その他必要な関係者との連絡・調整
ニ 出展企業向け勉強会の実施(会期前1回開催を予定)
契約締結日から令和8年3月16日まで
公募型企画提案(プロポーザル)方式
7,810,000円(消費税及び地方消費税含む)
期日 |
内容 |
令和7年3月18日(火曜日) | 企画提案募集開始 |
令和7年3月25日(火曜日) |
質問受付期限 |
令和7年3月28日(金曜日) | 質問回答期限 |
令和7年4月8日(火曜日) | 企画提案参加申込み期限 |
令和7年4月10日(木曜日) | 企画提案書提出期限 |
令和7年4月14日(月曜日) | 選定委員会開催(予定) |
令和7年4月中旬 | 選定結果通知・公表 |
令和7年5月上旬 | 契約締結 |
令和7年5月中旬 | 事業開始 |
お問い合わせ先